Sun Microsystems日前宣布，该公司获得了一笔由美国国防部所提供、总额约4,430万美元的研究基金，将用以探索应用激光束(laser beam)在微处理器间传输数据的技术；而该技术将有助于提升超级计算机的数据处理效率。

    Sun希望能找到一种方法，能用激光束来取代超级计算机中芯片间的导线。使用光来传递数据的速度将比导线快好几倍，不过也可能产生电流干扰或是热量的问题。Sun也希望能开发出生产这种以激光光连结的芯片的制程技术。

    目前的芯片是以硅晶圆制造，芯片中的电路是以刻蚀方式形成，然后大片的硅晶圆再被切割成一颗颗独立的芯片；而要把这些芯片连接起来，就需要使用导线。为了能用光来取代导线，Sun计划研发该公司称之为“macrochips”的架构，即一种使用激光通讯、由多芯片组合成的阵列。

    这种“macrochips”架构可望取代目前超级计算机中成千上百的独立芯片，且运作速度更快、更省电也更节省空间。Sun预期新的光通讯技术，将颠覆芯片的效能表现与目前以大片硅晶圆生产晶圆的制造模式。

    以光学取代芯片连结导线的技术，是所谓“硅光学组件(silicon photonics)”研究领域的一部份；这种技术的目标就是延伸摩尔定律(Moore''s Law)的寿命。除了Sun之外，还有不少芯片厂商也在硅光学组件领域投入了大量研发资源；例如大厂英特尔(Intel)也在进行一项在芯片内使用激光光通讯的技术研发，号称可将芯片内的数据传递速度提升到40Gbps。

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